金属化薄膜电容(CBB电容）是以有机塑料蒲膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯膜厂介质和聚丙烯膜介质应用最广。
常见的聚丙烯薄膜电容：CBB21/22电容；超小型CBB21X电容；CBB81高压金属化箔式电容器；CBB13高压聚丙烯膜电容；CBB22-B聚丙烯膜盒装电容；CL23超小型聚丙烯膜盒装电容；MMKP82双面金属化聚丙烯膜盒装电容；CBB20金属化聚丙烯轴向电容。
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金属化薄膜电容(CBB电容）即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是“自愈”特性。
所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成--个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，因此极大提高了电容器工作的可靠性。
金属化薄膜这种型态的CBB电容器具有一种所谓的自我复原作用，即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部份周围的电极金属，会因当时CBB电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘，使CBB电容器再度回复CBB电容器的作用。
