未来几年，电子整机将更加趋向数字化、高频化、多功能化和便携式。

安规电容集成电路的集成度和功能将进一步提高，整机的线路进一步简化。

为适应这一变化，安规电容小型化、片式化是大势所趋。

目前安规电容主要以插脚型为主，这使得从基板面贴装时的高度构成

难题，设备的薄型化和部件的布局也因此而受到制约。

插脚型安规电容，由于要进行穿孔安装，会使得引线外露在基板的背

面。而安全规格认证，则又要求在该外露引线和设备的金属部分之间必须确

保一定长度的绝缘距离，以防止短路。因此这些矛盾之处，会给设备内部的

空间布局带来重重困难。部分厂商虽然可以实现贴片化，但是受到容量，电

压，绝缘强度等影响，业内尚无法实现全部规格达到Y1的安全级别。

前言

无论是终端整机还是其上游元器件，市场对其薄型化和小型化的需求越来

越强烈。

这一需求戳准安规电容的痛处，而本公司近期推出的表面贴装型Y1安规电

容，它采用在圆板型陶瓷介电质上安装板状端子并进行树脂压膜，将插脚产品所

产生的端子部分厚度抑制到极限，可以实现了厚度在2.5mm±0.2左右

本公司新推出产品如图：

八、产品优势

1、产品注塑成型，规格尺寸一致性好。

本体可以实现±0.2mm以内的公差。

2、卷轴包装，适合自动化作业，大量节省人力成本。

八、产品优势

3、适合回流焊、波峰焊焊接工艺。

传统插件电容由于结构和包封树脂影响，只能采用波峰焊焊

接。

贴片产品可在PCB上实现表面贴装，且封装树脂耐高温性能

更好，可以搭配制程实现回流焊或波峰焊的作业。

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八、产品优势

回流焊接锡膏熔接图示

八、产品优势

焊接后板面还可实现自动检测

八、产品优势

4、较好的耐焊接热性能。

本公司试验按照耐焊接热试验标准进行试验，

取10PCS样品，将产品直接浸入锡炉内，温度从260℃到290℃，时间10±1秒。

间隔10度做测试并记录容量损耗值。

从试验数据可以看出产品容量损耗均未出现失效情况。产品的耐焊接热性更好。

主要原因：

A、框架与电极焊接接触面较大。

B、铜电极相对耐腐蚀性（蚀银/蚀铜）更强。

C、高吨位压机封装密封性更强。

八、产品优势

5、较好的耐湿性能。

与传统的热融式封装相比，有

更好的密封性，水汽不容易渗

进产品内部。水煮试验后，产

品基本上仍保持在较高的绝缘

水准。

八、产品优势

6、较高的耐电压性能

A、产品芯片采用特殊设计，将电场向外扩散，芯片具有更高的耐

电压强度。

B、采用最新工艺，芯片电极与传统的印刷电极相比，中心对称性

更好，电路电场更均匀。

八、产品优势

7、较高的阻燃等级。

针对产品做B级阻燃等级的认证。

八、产品优势

8、多国的安规认证

针对VDE/UL/CQC等权威国家认证。

认证电压250～500VAC。

提供给客户多重电压的选择。