金属化薄膜电容生产工艺流程

总体流程：

卷绕-热压-烘烤-包裹-喷金拆带-全自动盒式电容组装机-焊接编带-包封-成品固化-印字-外观检查-分选测试-切脚编带-包装出货

1.卷绕

卷绕设备采用行业先进的台湾罗得。

2.热压

本工序采用目前先进的自动排版机进行预压，可有效保证每颗产品受热及受压的一致性。热压机采用5层两段式热压方式

3.烘烤

本工序采用三层5段真空烘烤，可有效排除芯子本体内的空气，达到芯子充分热聚合的效果。

4.包裹

采用新一代高精度Ω型包裹设备，将芯子包裹更为紧密，降低喷金工艺对芯子本体的渗透。

5.喷金-拆带

本工序采用目前先进的三枪喷金和自动拆带滚毛边设备。喷金料采用高锡含量的四元合金，产品特点高频低损耗。

6.赋能焊接编带

本工序采用全自动赋能-焊接-编带-上离型剂四功能一体机，采用逆变电源，能有利于焊接，并且不损伤芯子端面。

7.浸蜡包封生产线

本工序采用浸蜡包封，浸蜡能增强对芯子本体的密闭性，加快粉末上粉速度及上粉均匀度，提高生产效率。

8.切环氧脚漆

本工序自动链条送料，匀速平稳运行，能有效将脚漆控制在要求范围之内。

9.成品固化

采用两段式温控烘烤，可有效将产品充分固化并加强粉末致密性，外观更为美观。

10.印字

产品可采用激光，油墨两种印字。

11.全自动盒式电容组装机

该设备采用意大利设计，可完成电容焊接-装盒-灌封环氧树脂-烘烤-成品全流程生产于一体。生产出来的产品品质可靠，效率高，产品一致性稳定等特点。

12.外观检查

本工序采用人工100%全检。

13.分选测试

本工序所有设备全部采用三台仪器测试，测试频率可分为：1K-10K-100K-300K，以满足客户对用高频产品的测试要求。

14.切脚编带

本工序采用高精度台湾宏乙设备，整形-测试-切脚-点数以及整形-弯脚-测试-编带-点数一体。

15.实验设备

实验室设备可提供双85，高低温快速变化，耐寒性，耐干热性能，温度周期，可焊性，高频高压，绝缘电阻，1-10万次充放电，高清晰显微镜分析仪等各项测试要求。