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CBB21薄膜电容器

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MPP金属化聚丙烯膜包封薄膜电容

金属化聚丙烯膜卷绕而成,损耗低,内部温升小,自愈性好,耐压高。高温蜡内封,阻燃环氧粉末包封,绝缘电阻好,耐压高,低噪音。广泛用于各种交直流脉冲较大电路




工作温度范围:-40~+105℃

额定电压:250V、400V、450V、630V、1000V、1600V、2000V.DC

电容量范围:0.0010~10μF (E-24)

容量偏差:±3%(H)、±5%(J)、±10%(K

损耗角正切:≤0.0010 (at 20℃ 1KHZ)

绝缘电阻:C≤0.33μF ≥30,000MΩ C>0.33μF ≥10,000ΩF (100V.dc/1min)

耐电压 :WV×150% 60sec 或 WV×175% 1~5sec

1、采用特殊工艺,使用时噪声更小

2、最适合用于低损耗,频率高,大电流的电路

3、频率特性,温度特性优越

4、适用于各种开关电源、照明灯、显示器

金属化薄膜电容生产工艺流程

生产流程:

卷绕-热压-烘烤-包裹-喷金拆带-全自动盒式电容组装机-焊接编带-包封-成品固化-印字-外观检查-分选测试-切脚编带-包装出货


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1.卷绕

采用行业先进的进口设备

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2.热压



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3.烘烤



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4.包裹


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5.喷金-拆带


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6.赋能焊接编带


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7.浸蜡包封生产线


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8.切环氧脚漆


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9.成品固化


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10.印字


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11.全自动盒式电容组装机


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12.外观检查

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13.分选测试


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14.切脚编带


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15.实验设备

 

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